在一些实施例中,提出了用于超移动应用的蒸发冷却和燃料电池。在此方面中,介绍了一种装置,该装置包括:集成电路器件;对该集成电路器件供电的燃料电池,其中该燃料电池产生水作为副产物;机架,该机架封装该集成电路和燃料电池;以及覆盖机架的外壳,该外壳包括被配置成防止水接触集成电路的防水层和被配置成吸水的水凝胶吸水层。还公开并声明要求保护其它实施例。
1.一种被配置成握在人手中的装置,包括:集成电路器件;用于对所述集成电路器件供电的燃料电池,其中所述燃料电池产生水作为副产物;机架,所述机架封装所述集成电路器件和所述燃料电池;以及用于覆盖所述机架的外壳,所述外壳包括被配置成防止水接触所述集成电路器件的防水层和被配置成从所述燃料电池吸水的吸水层。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述吸水层包括温敏水凝胶。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述温敏水凝胶包括丙烯酸接枝的羧甲基纤维素。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,进一步包括含有微孔的外层,所述微孔被配置成允许水进入和离开所述吸水层,所述外层基本覆盖所述吸水层的外表面。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,进一步包括燃料槽,所述燃料槽保存用于所述燃料电池的燃料。
6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,进一步包括在所述外壳中的输入口,所述输入口用于将燃料源耦合到所述燃料槽。
7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述燃料电池包括直接甲醇燃料电池。
8.一种电子装置,包括:集成电路器件;用于对所述集成电路器件供电的电源,其中所述电源产生水作为副产物;机架,所述机架封装所述集成电路器件和所述电源;以及用于封装所述机架的外壳,所述外壳包括用于防止水接触所述集成电路器件的装置和用于吸水的装置。
9.如权利要求8所述的装置,其特征在于,进一步包括:用于覆盖所述用于吸水的装置的装置;以及用于允许水传入和传出所述用于吸水的装置的装置。
10.如权利要求8所述的装置,其特征在于,所述用于吸水的装置包括用于从环境空气吸水的装置。
11.如权利要求8所述的装置,其特征在于,所述用于吸水的装置包括用于在高于约30°C的温度下释放所吸收水的装置。
12.如权利要求8所述的装置,其特征在于,所述用于吸水的装置包括用于吸收所述电源所产生的水的装置。
13.一种电子设备,包括:网络控制器;系统存储器;处理器;产生水作为副产物的燃料电池;以及覆盖所述网络控制器、系统存储器、处理器以及燃料电池的外壳,所述外壳包括防水内层、温敏水凝胶中层以及包含微孔的外层。
14.如权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述温敏水凝胶在低于约30°C的温度下比在高于约30°C的温度下能吸收更多水。
15.如权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述温敏水凝胶能从所述燃料电池吸收水。发明领域本发明的实施例一般涉及无源冷却装置领域,更具体地涉及用于超移动应用的蒸发冷却和燃料电池。发明背景对功能更强大的手持电子设备的需求提出了在防止这些设备变得过热而无法拿握方面的问题。无源冷却解决方案是优选的,因为不需要附加功率,而且消费者倾向于讨厌风扇的噪音。一般而言,如果使外壳温度超过45°C,则该冷却解决方案被认为不可接受。附图简述在附图各图中通过示例而非限制说明了本发明,其中相同标记指示相同元件,且其中:图1是根据本发明的一个示例实施例的具有蒸发冷却和燃料电池的示例超移动个人计算机的横截面的图示;图2是根据本发明的一个示例实施例的在图1中描述的超移动个人计算机的外壳的横截面的图示;图3是根据本发明的一个示例实施例的适用于实现蒸发冷却和燃料电池的示例电子设备的框图。详细描述在下面的描述中,出于说明目的阐述了众多具体细节以便提供对本发明的全面理解。然而,对本领域技术人员将显而易见的是,没有这些具体细节也可实施本发明的实施例。在其他实例中,以框图形式示出了结构和设备以避免混淆本发明。在本说明书通篇中对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此,在本说明书通篇中各处出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”不一定全部指的是同一实施例。而且,特定特征、结构、或特性可按照任何合适的方式在一个或多个实施例中组合。图1是根据本发明的一个示例实施例的具有蒸发冷却的示例无源冷却超移动个人计算机的横截面的图示。如图所示,超移动个人计算机100包括外壳102、机架104、集成电路器件106、燃料电池108、显示器110、燃料槽112、水连接114以及燃料输入口116中的一个或多个。如参照图2更详细描述的外壳102为超移动个人计算机100提供蒸发冷却。在一个实施例中,外壳102被配置成握在人手中。如本文所使用的蒸发冷却是通过水分蒸发带走热量的冷却解决方案,从而产生比自然对流和辐射好得多的效果。虽然被示为包围机架104,但外壳102可直接接触集成电路器件106和/或电源108。机架104表示用于集成电路器件106、燃料电池108以及燃料槽112的框架。机架104可由金属组成,且可为印刷电路板(未示出)提供附连点。集成电路器件106表示超移动个人计算机100的功能部件,且在满负荷工作时可使用若干瓦电力,该电力变成热。集成电路器件106可与未示出的热沉耦合。燃料电池108表示向集成电路器件106提供电力并产生水作为副产物的电源。在一个实施例中,燃料电池108是直接甲醇燃料电池。在另一个实施例中,燃料电池108是氢燃料电池。燃料槽112可保存诸如甲醇或氢之类的燃料以供燃料电池108使用。显示器110可以是为超移动个人计算机100提供图形用户界面的液晶显示器(LCD)。水连接114表示用于从燃料电池108向外壳102提供水副产物的导管,如参照图2更详细地所示。燃料输入口116允许从例如甲醇容器的燃料源向燃料槽112补充燃料。图2是根据本发明的一个示例实施例的在图1中描述的超移动个人计算机的外壳的横截面的图示。根据一个示例实施例,外壳102包括夹在防水层204与外层206之间的一个或多个吸水层202。吸水层202表示能吸收并至少暂时储水的材料或材料组合。在一个实施例中,吸水层202是温敏水凝胶,诸如Shinxa0Kuwabara和Hitoshixa0Kubota的“通过光接枝合成的丙烯酸接枝的羧甲基纤维素的吸水特性(Water-Absorbingxa0Characteristicsxa0ofxa0Acrylicxa0Acid-Graftedxa0CarboxymethylCellulosexa0Synthesizedxa0byxa0Photografting)”(Journalxa0ofxa0Appliedxa0Polymerxa0Science,Vol.60,1965-1970(1996))中描述的丙烯酸接枝的羧甲基纤维素。在一个实施例中,吸水层202具有随温度变化的吸水性。在一个实施例中,吸水层202的吸水性在较低温度下较高,在较高温度下较低,且在约30°C下吸水性有显著下降。在一个实施例中,吸水层202是海绵。吸水层202能从环境空气吸水,或可能需要向其中添加液态水。随着超移动个人计算机100被使用且其内部部件温度升高,外壳102也将变暖。由于吸水层202吸水性下降或由于其他原因,吸水层202中之前吸收的水然后可被释放。所释放的水然后可能蒸发从而从外壳102带走一些热量。在一个实施例中,吸水层202的厚度基于燃料电池108所产生的水量确定,以提供足够的吸水量从而确保蒸发冷却效果将可行。在一个实施例中,吸水层202是一毫米厚。防水层204防止水接触集成电路器件106。在一个实施例中,防水层204是塑料。在另一个实施例中,防水层204是金属。在一个实施例中,防水层204与机架104集成。防水层204可包括开口,水连接114可通过该开口向吸水层202提供燃料电池108所产生的水。外层206基本覆盖吸水层202,且提供开口以供水进入和离开吸水层202。在一个实施例中,外层206是塑料。在另一个实施例中,外层206是橡胶。如图所示,外层206包括微孔208。为防止水在超移动个人计算机100不工作时从吸水层202逃逸,外层206可包括可滑到外层206中的开口上方或合住这些开口的盖子(未示出)。微孔208的直径可足够大以允许水通过,且足够小以防止吸水层202的诸部分穿过。图3是根据本发明的一个示例实施例的适用于实现蒸发冷却的示例电子设备的框图。电子设备300旨在表示任何广泛的各种传统和非传统电子设备、膝上设备、蜂窝电话、无线通信订户单元、个人数字助理、或可受益于本发明的示教的任何电子设备。根据所示的示例实施例,电子设备300可包括如图3所示地耦合的处理器302、存储器控制器304、系统存储器306、输入/输出控制器308、网络控制器310以及输入/输出设备312中的一个或多个。电子设备300可包括燃料电池,且被如本发明的实施例先前描述的外壳封装。处理器302可表示广泛的各种控制逻辑中的任一种,这些控制逻辑包括但不限于微处理器、可编程逻辑器件(PLD)、可编程逻辑阵列(PLA)、专用集成电路(ASIC)、微控制器等等中的一种或多种,但本发明在此方面不受限制。在一个实施例中,处理器302是ntent="drawing" img-format="tif" inline="yes" orientation="portrait" wi="149"/>兼容处理器。处理器302可具有包含可被例如应用程序或操作系统调用的多个机器级指令的指令集。存储器控制器304可表示将系统存储器306与电子设备300的其他部件相接口的任何类型的芯片组或控制逻辑。在一个实施例中,处理器302与存储器控制器304之间的连接可称为前端总线。在另一实施例中,存储器控制器304可称为北桥。系统存储器306可表示用于存储可能已被或将被处理器302使用的数据和指令的任何类型的存储设备。通常,虽然本发明在此方面不受限制,但系统存储器306将包括动态随机存取存储器(DRAM)。在一个实施例中,系统存储器306可包括存储器总线DRAM(RDRAM)。在另一实施例中,系统存储器306可包括双倍数据速率同步DRAM(DDRSDRAM)。输入/输出(I/O)控制器308可表示将I/O设备312与电子设备300的其他部件相接口的任何类型的芯片组或控制逻辑。在一个实施例中,I/O控制器308可称为南桥。在另一实施例中,I/O控制器308可遵循PCI特别兴趣组于2003年4月15日发布的外围部件互连(PCI)快速^TM(Express^TM)基本规范修订1.0a。网络控制器310可表示允许电子设备300与其他电子设备或装置通信的任何类型的器件。在一个实施例中,网络控制器310可遵循电气与电子工程师协会(IEEE)802.11b标准(1999年9月16日批准,作为对1999版本的ANSI/IEEE标准802.11的补充)。在另一实施例中,网络控制器310可以是以太网网络接口卡。输入/输出(I/O)设备312可表示向电子设备300提供输入或处理来自电子设备300的输出的任何类型的设备、外设或部件。在上面的描述中,出于说明目的阐述了众多具体细节以便提供对本发明的全面理解。然而,对本领域技术人员将显而易见的是,没有这些具体细节也可实施本发明。在其它实例中,以框图形式示出了众所周知的结构和设备。许多这些方法以它们最基本的形式进行描述,但可对这些方法中的任一种添加或删除操作,且可对所描述的任一信息添加或减少信息,而不背离本发明的基本范围。在本发明的范围和精神之内,预期了本发明概念的任意数量的变型。在此方面,提供所示具体示例实施例不是为了限制本发明而仅仅是说明本发明。因此,本发明的范围并非由以上所提供的特定示例确定,而仅由所附权利要求的明语确定。